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高通骁龙875发售日期稳了 全面迈向5nm 5G SoC时代

关乎5G手机,用户们真正在等的是什么?毫无疑问,就是标志着5G开始走向成熟的5nm 5G SoC移动平台的诞生,而这就是万众期待的高通骁龙875的魅力所在。昨日深夜,高通中国公布了此次骁龙技术峰会的详细日程,高通官网将于12月1日、2日晚11点进行直播。

本届峰会上,高通公司发言人将携手移动行业领袖分享骁龙旗舰移动平台如何重新定义移动连接、游戏、AI和计算等,同时也将分享最新骁龙5G旗舰移动平台的相关进展。当然,网友们作为关心的还是骁龙875,这次发布会几乎无悬念将会正式发布。

骁龙875内部代号Lahaina,将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1优化而来,CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

目前网络上早有高通骁龙875芯片的手机性能测试数据曝光出来,根据最新曝光的一份的基准测试显示,骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比,骁龙865+的成绩为629245。如果成绩属实,骁龙875的提升幅度相当可观,接近35%。

当然,除了性能的大幅提升之外,基于更先进的5nm制程工艺以及5G基带整合SoC的形势无疑将会提升骁龙875移动平台的能耗比,从根本上优化5G网络目前普遍存在的功耗偏高的问题,相信这才是网友们真正所取代的根本性改变。

相较于苹果A14以及华为麒麟9000,高通骁龙875芯片的发布无疑更具意义,因为将会有更多品牌的新一代5G旗舰机型搭载高通骁龙875,从而给消费者带来更丰富的选择空间。目前有消息称小米11将是首批骁龙875旗舰机之一,雷军也将作为嘉宾在发布会演讲。